- Über 1.600 Unternehmen zeigen Zukunft der Elektronikfertigung
- Sonderschauen mit Fokus auf productronica Leitthemen
- 79 Einreichungen für den productronica Innovation Award
Nur noch wenige Wochen bis zur Jubiläumsausgabe der productronica. Die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik feiert in diesem Herbst ihr 50-jähriges Bestehen. Zwischen 18. und 21. November wird München wieder zum Treffpunkt der internationalen Elektronikindustrie. Im Mittelpunkt der productronica 2025 stehen die Themen Advanced Packaging, Leistungselektronik sowie vertrauenswürdige Mikroelektronik. Als Co-Location findet wie bereits in den vergangenen Jahren die SEMICON Europa auf dem Gelände der Messe München statt. Ideeller Träger der productronica ist der Branchenverband VDMA Productronic.
Zum 50. Geburtstag darf sich die productronica über gut gebuchte Messehallen freuen. Über 1.600 Unternehmen aus mehr als 50 Ländern präsentieren Lösungen und Produkte für die Zukunft der Elektronikfertigung. Neben der productronica, die sieben Hallen und eine Gesamtfläche von 80.000 m² belegt, stellt die parallel stattfindende SEMICON Europa auf 25.000 m² und drei Hallen Innovationen und Trends aus dem Bereich Semiconductors in den Mittelpunkt.
Messe München Geschäftsführer Dr. Reinhard Pfeiffer zeigt sich kurz vor Messebeginn sehr zufrieden: „Es freut uns sehr, dass wir einen deutlichen Zuwachs auf Ausstellerseite verzeichnen können. Im Vergleich zur vergangenen Veranstaltung ist die Ausstelleranzahl um 16 Prozent gewachsen. Damit unterstreichen productronica und SEMICON Europa erneut den Stellenwert Münchens als internationaler Top Standort der Elektronikfertigung.“
Sonderschauen mit Fokus auf productronica Leitthemen
Neben dem Ausstellungsbereich mit seinen sechs Themengebieten PCB & EMS, SMT, Cables, Coils & Hybrids, Semiconductor sowie Future Production und Overall Production Support stellt auch das Rahmenprogramm der productronica die drei Leitthemen in den Mittelpunkt.
Die VDMA Productronic Sonderschau (Halle B2, Stand 461) zeigt gemeinsam mit acht Ausstellern Exponate, Live-Demonstrationen zur Chip-Entwicklung, Advanced Packaging, Leistungselektronik für das Antriebskonzept der Elektromobilität sowie der elektrischen Luftfahrt. Zu den Highlights auf der Sonderfläche wird unter anderem ein Flugzeug mit Elektroantrieb zählen. Darüber hinaus stellt die Hochschule Kaiserslautern das Projekt „skills4chips“ und die daraus gegründete nationale Bildungsakademie „Microtec Academy“. Ebenso beteiligt sich das Exzellenz-Cluster PhoenixD für optische Technologien an der Sonderfläche. Schweizer Electronic präsentiert im Rahmen der Sonderschau die Leiterplatte der Zukunft.
Ein weiterer Aspekt der VDMA-Sonderschau wird außerdem Autonomes Fahren sein. Das Volkswagen Testfahrzeug ID Buzz, im Rahmen des Fraunhofer IDMT Verbundprojektes „KI4BoardNet“, gibt Einblicke in multisensorische Lösungen, die das Erlebnis und die Sicherheit im Fahrzeug verbessern. Hierzu zählen unter anderem sprachliche Interaktionen zwischen Mensch und Fahrzeug sowie KI-basierte Verfahren zur akustischen Überwachung des Fahrzeugstands.
Bei der Future Packaging Live-Produktionslinie des Fraunhofer IZM (Halle B2, Stand 261) demonstrieren 21 Unternehmen auf einer Fläche von 360 m² alle Schritte einer Leiterplattenfertigung, um die aktuellen Möglichkeiten moderner Technologien und Prozesse in diesem Bereich sichtbar zu machen. Diese umfassen Aspekte wie Board-Beschriftung oder Lasernutzentrennung vs. Nutzenfräsen. Das Reallabor erfasst zusätzlich die realen Verbrauchswerte der Produktionslinie. So können Besucherinnen und Besucher den CO₂-Fußabdruck der Baugruppenfertigung live verfolgen.
Weitere Live-Demonstrationen bieten die etablierten Rahmenprogrammelemente Eventbühne Reinraum sowie die IPC Hand Soldering Competition. Die Eventbühne Reinraum (Halle B2, Stand 358), organisiert von mycleanroom, zeigt Fachbesucherinnen und Fachbesuchern, wie der Reinraum von morgen aussieht und wie Hightech, Ergonomie und Flexibilität zukünftig in kontrollierten Umgebungen bei der Mikroelektronikfertigung zusammenspielen.
In Zusammenarbeit mit der Global Electronic Association ermittelt die productronica auch in diesem Jahr den Weltmeister im Hand Soldering. Die Qualifikationen finden an den ersten beiden Messetagen in Halle A1, Stand 321, statt. Die finale Entscheidung um den WM-Titel fällt am Freitag, 21. November. Alle Teilnehmer haben 60 Minuten Zeit, um eine komplexe Leiterplatte nach Kriterien der IPC-A-610 Klasse 3 zu bestücken.
Begleitendes Forenprogramm diskutiert Elektronikfertigung der Zukunft
Mehr als 70 Vorträge, Roundtables und Diskussionsrunden zu aktuellen und künftigen Branchenthemen bietet die productronica auf ihren drei Bühnen: productronica Forum, Innovation Forum und PCB & EMS Marketplace. Unter der Vielzahl an Sessions befinden sich zwei Highlights:
Am Mittwoch, 19. November, um 13:15 Uhr beschäftigt sich die Podiumsdiskussion im Innovation Forum (Halle B2, Stand 441) mit der Frage „Mikroelektronik in sicherheitsrelevanten Anwendungen – welche Maßnahmen für Sicherheit entlang der Lieferketten sind notwendig?“ Die Teilnehmer erörtern anhand konkreter Beispiele und Erfahrungen unter anderem, was sichere Elektronik grundsätzlich bedeutet und welchen Stellenwert sie für den Maschinenbau in Europa besitzt.
Einen Tag später (Donnerstag, 20. November, 10:15 Uhr) diskutiert ebenfalls im Innovation Forum eine Expertenrunde zum Thema „Welche Chancen gibt es für den Maschinenbau durch innovative Anwendungen in der Elektromobilität?“. Im Fokus stehen verschiedene Perspektiven hinsichtlich möglicher Anforderungen durch neue Leistungselektronik-Komponenten sowie der erfolgreiche Transfer neuer Technologien und Forschungsergebnisse in die industrielle Praxis.
79 Einreichungen für productronica Innovation Award 2025
Zum sechsten Mal findet die Verleihung des productronica Innovation Award im Rahmen der Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik statt. In den sechs Kategorien PCB & EMS, SMT, Inspection & Quality, Semiconductors sowie Cables, Coils & Hybrids und Future Markets zeichnet der Award innovative Produktneuheiten und Fertigungsverfahren aus. Die Gewinner aus den insgesamt 79 Einreichungen werden im Rahmen des Ausstellerabends am ersten Messetag ausgezeichnet.
Text: Messe München GmbH